Mini LED 芯片检测系统

 

 

该系统采用PL和AOI结合的技术方案,测量Mini LED芯片的发光性能和外观缺陷。可替代传统EL的发光性能测试功能,减少所需EL检测电性能的设备数量,从而大幅提升检测环节的产能。根据初步估算,可以降低Mini LED晶圆厂的检测设备成本及其它附加成本的60%以上,有望加速Mini LED芯片进一步降低成本并扩大终端市场份额。

 

▪  超高生产力(>30.8 KK/H for 0204 4”wafer)

▪  非接触式量测,可测电极工艺

▪  自动上下料,支持CIM智能自动化工厂集成

型号:α-INSPEC M120s

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    检测案例

    产品参数

    项目 参数
    晶圆尺寸

    4"、6"、8"(可兼容)

    衬底类型

    COW,COT

    可检最小芯片尺寸

    1mil * 1mil

    测量项目 Chip PL intensity,WLD,WLP,FWHM,色坐标
    PL测量波长范围 350*~780 nm
    波长精准度 ±0.2 nm
    量测项目 点距尺寸、芯片尺寸、芯片间距、发光面积
    检测项目

    芯片移位、芯片缺失、颗粒、划痕或其他DOI分类

     

    使用场景

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    LED外延Micro PL检测系统

     

     

     

     

     

     

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