Mini LED 芯片检测系统
该系统采用PL和AOI结合的技术方案,测量Mini LED芯片的发光性能和外观缺陷。可替代传统EL的发光性能测试功能,减少所需EL检测电性能的设备数量,从而大幅提升检测环节的产能。根据初步估算,可以降低Mini LED晶圆厂的检测设备成本及其它附加成本的60%以上,有望加速Mini LED芯片进一步降低成本并扩大终端市场份额。
▪ 超高生产力(>30.8 KK/H for 0204 4”wafer)
▪ 非接触式量测,可测电极工艺
▪ 自动上下料,支持CIM智能自动化工厂集成
型号:α-INSPEC M120s
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检测案例
产品参数
项目 参数 晶圆尺寸 4"、6"、8"(可兼容)
衬底类型 COW,COT
可检最小芯片尺寸 1mil * 1mil
测量项目 Chip PL intensity,WLD,WLP,FWHM,色坐标 PL测量波长范围 350*~780 nm 波长精准度 ±0.2 nm 量测项目 点距尺寸、芯片尺寸、芯片间距、发光面积 检测项目 芯片移位、芯片缺失、颗粒、划痕或其他DOI分类
使用场景