Micro LED 芯片巨量检测系统
该系统应用于 Micro LED 芯片的晶圆级巨量检测过程中。随着 LED 晶粒尺寸的缩小，每片晶圆上的晶粒数量会达到数百万或千万颗以上，需对每颗 LED 晶粒进行光学性能检测。我们采用 PL（光致发光）结合 AOI 检测技术，做到无接触、非破坏性和超快速的发光性能检测，可检测晶圆表面亮度/形态信息、色度信息、光谱信息，从而大幅提高生产效率和良率，降低生产成本，加速产业发展。
▪ 超高速无损检测
▪ 优异的再现性和稳定性
▪ 高空间分辨、光谱分辨能力
▪ 应用场景拓展
型号：α-INSPEC M1070p
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效果展示
产品参数
4"、6"
Flat/Notch
芯片类型
10 μm×10 μm（5x lens）
使用场景
LED外延Micro PL检测系统
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