喜报 | 壹倍科技衬底/外延缺陷检测设备α-INSPEC U1000顺利出机
6月4日，由壹倍科技自主研发的衬底/外延缺陷检测设备α-INSPEC U1000正式交付光电行业头部客户。此次交付意义重大，不仅是壹倍在化合物半导体前道检测领域的重要拓展，更是为行业客户提供全链条检测解决方案（覆盖衬底-外延-COW晶圆制造-COC巨量转移-Panel模组）的又一成功案例。
1. 解决产业痛点，全面助力客户量产升级
2. 技术突破、优势明显、定义行业新标准
壹倍科技此次出机的设备α-INSPEC U1000可广泛应用于化合物半导体衬底及外延片的表面和晶体缺陷检测。该设备采用显微光致发光成像、共聚焦微分干涉成像及高分辨暗场成像及宽光谱PL成像技术，实现透明样品的无接触、非破坏性和超快速的缺陷/亚表面缺陷检出，提供不同维度检测的缺陷Mapping、外延与器件叠图Mapping与分区分bin良率统计结果。该产品具有以下显著优势：
1）多通道并行扫描，可更全面诊断晶圆缺陷：
-
自主研发核心光机，具备高精度、高灵敏度、高通量的检测能力
-
有多家海外设备数据对标基础
2） 兼容RGB不同材料体系检测：
- 支持不同发光波长材料GaAs、InGaN等化合物半导体材料的亚表面晶体缺陷检测
-
按照芯片进行良率分区统计，更直接反映对下游芯片影响
-
支持自定义超3000万个分区
应用于微显示场景的2*2mm 分区统计，
4inch晶圆~1000颗
应用于直显场景的50*50 um MicroLED分区统计，
4inch晶圆~300w颗
如想获取更详细的检测效果展示、检测指标，以及送样测试，
请联系我司客户经理
3. 国产替代，迈向全球市场
在核心技术研发方面，壹倍科技建立了完整的自主创新体系，核心专利技术覆盖了设备的光学系统、图像处理算法、软件架构等关键环节，目前整体自主化率已达到 90%以上。自成立以来，壹倍科技持续积极探索“技术共研+生态共建”的创新模式，凭借着在检测设备领域的显著优势，已与40多家客户完成打样工作，业务触角延伸至海内外120多家客户，基本触达了该领域所有的头部厂商，包含LED芯片厂、巨量转移厂、面板厂、AR微显示模块制造厂等，成功实现了与产业链的深度融合，为行业不断带来新的技术和产品。
壹倍科技于2020年在深圳市宝安区正式成立，并先后在上海、厦门设立分部，拥有近5000㎡的现代化研发和生产基地。公司的核心团队由海内外知名高校和半导体设备企业高层次人才组成，具备半导体物理理论、材料表征分析、自研高端光学部件以及精密机电自动化等研发背景与系统工程产业化经验。目前公司员工近百人，专业研发人员占比近70%。公司自成立以来，获得了多轮知名机构外部融资，并荣获高新技术企业、专精特新等荣誉。壹倍科技坚持以材料分析和光谱光学技术为基础，致力于提高化合物半导体的衬底、外延及芯片的制程控制和良率管理水平，为Mini/MicroLED新型显示、SiC功率器件等蓬勃发展的先进应用领域，提供定量化、标准化和智能化的检测工具，助力中国半导体设备行业实现从产业升级到全球领先的目标。
